台积电有意在亚洲再建一座晶圆厂 正与新加坡初步谈判

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5月20日消息,据国外媒体报道,已投产的晶圆厂主要集中在亚洲的台积电,有意在亚洲再建一座新的晶圆厂,他们正与新加坡经济发展局就建厂一事初步谈判。

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从外媒的报道来看,台积电有意在新加坡建设的晶圆厂,是计划采用7nm-28nm制程工艺,为相关的客户代工晶圆,这一部分工艺所代工的芯片,广泛应用于汽车及其他设备,在智能手机上也有使用。

不过,知晓谈判事宜的消息人士,并未透露台积电建厂的计划投资额,但他们透露,台积电与新加坡方面的谈判,涉及提供资金支持。

在当前全球多国为芯片制造商建厂提供资金支持的大背景下,新加坡大概率会为台积电建厂提供资金支持。另外,消息人士也透露,新加坡方面已表示,确保关键零部件的供应是他们需要着力解决的一个关键问题。

台积电如果最终确定在新加坡建设晶圆厂,就将成为又一家在新加坡建设晶圆厂的厂商。在新加坡有晶圆厂的格芯,去年6月份就已宣布将在新加坡园区建设新晶圆厂,投资超过40亿美元。今年2月份,也有报道称联华电子计划在新加坡新建一座晶圆厂,毗邻他们在新加坡的12i厂,新工厂将被命名为12i P3厂。

台积电旗下目前投产的晶圆厂共有13座,包括6座12英寸晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂,除了在美国的晶圆十一厂,余下12座均在亚洲。台积电目前在美国也有一座12英寸晶圆厂在建设中,去年宣布与索尼等在日本建设的晶圆厂,也已在上月动工。

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