AI集成5G基带芯片 10Gbps万兆级5G传输速度

日期: 栏目:焦点 浏览:85 评论:0
导读在世界移动通信大会上,高通公布的5G基带芯片平台骁龙X70,此次发布的5g平台大幅增强了网络连接、能源管理等性能,可以带来可带来10Gbps(也就是万兆级)的5G传输速度。AI性能是其提升重点,增强了它的适应性。骁龙X70为5g行业的未来发展塑造了更多的可能。

北京时间2月28号晚上,在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上,高通正式公布了最新研发产品5G基带芯片平台骁龙X70及一系列芯片。

这款最新发布的5G平台不仅支持Sub-6GHz与毫米波频段,还借助了AI架构,大幅增强了网络连接、能源管理等性能,具备5G连低延迟、高速率、更稳定的网络连接和能源效率特性。据高通介绍,骁龙X70符合5G Release 16规范,可带来10Gbps(也就是万兆级)的5G传输速度,同时进一步提升上行性能。

本次发布会,备受大家关注的就是骁龙X70的AI性能,这是本次提升的重点,借助机器学习算法,骁龙X70强化了毫米波波束管理,并依据信道状况进行动态调整,同时能借助AI选择网络、进行自适应天线,能将上下行检测的性能提升30%。

高通称,骁龙X70有着最全面且完整的5G频段支持,这是运营商所看重的,它能够提供自600MHz到41GHz商用频段广泛覆盖能力,更重要的是在部署上的灵活性。

高通认为不同运营商的网络部署要求也有所不同,在地域和频谱资源上存在区别,产品需要在这方面下功夫,有打造竞争优势的需求,也有成本控制的需求。高通着重满足不同地区、不同发展时期的运营商的布网需求,实施软件升级时,也要按照不同运营商的需求来操作。

对于5G未来的行业应用而言,骁龙X70可为企业网络提供独立的毫米波支持,企业可借助毫米波频段构建5G专网。

高通预计将在2022年下半年开始向客户提供骁龙X70样品,搭载该芯片的设备将于2022年底推出,这表明骁龙8系列新款SoC将集成骁龙X70。

本次MWC期间,高通还发布了首个Wi-Fi 7商用无线方案FastConnect 7800和两款音频芯片S5/S3。FastConnect 7800方面,具备5.8GBps峰值性能和2ms的延迟,双蓝牙技术可以带来减半的功耗,缩短设备配对时间,并大幅增加连接范围。在音频解决芯片上,可以实现CD级无损蓝牙音质,搭载了第三代主动降噪技术等。

声明:本网页内容旨在传播知识,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。


评论留言

暂时没有留言!

我要留言

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。